A　thin　polycrystalline　film　attached　tightly　to　a　thick　substrate　of　different　thermal　expansion　coefficients　will　experience　thermal　stresses　when　the　temperature　is　changed　during　device　fabrication　and　in　service.　Calculations　of　these　stresses　in　various　(h　k　l)-oriented　grains　relative　to　the　film　surface　have　been　made　for　a　polycrystalline　film　composed　of　the　hexagonal　metal　Be,　Cd,　Co,　Hf,　Mg,　Re,　Ru,　Sc,　Ti,　Y,　Zr　and　Zn,　respectively.　For　all　these　hexagonal　films,　the　stresses　sigma(1)　and　sigma(2)　in　plane　of　the　film　surface　are　equal　only　in　(0　0　1)-oriented　grains　due　to　the　highest　six-fold　rotation　symmetry　of　the　crystallographic　Z-axis.　Excepting　sigma(1)　of　Be,　Ru,　Zr,　Zn　and　sigma(2)　of　Cd,　Zn,　the　maximum　values　of　the　film　plane　stresses　sigma(1)　and　sigma(2)　correspond　to　the　(0　0　1)-oriented　grains　means　that　the　significant　reliability　problems,　such　as,　voiding,　cracking,　hillocking　induced　by　the　stresses　may　be　taken　place　preferred　in　(0　0　1)-oriented　grains.　(c)　2006　Elsevier　B.V.　All　rights　reserved.