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为了进一步提高CuCr合金的使用性能,笔者研究了挤压变形CuCr25合金的显微组织变化以及不同的时效温度和时效时间条件下CuCr25合金显微硬度和电导率的变化规律.结果表明:挤压变形后合金的显微组织均匀,晶粒大大细化:CuCr25合金挤压后经过950℃x1h固溶,在450℃时效2 h可获得较好的综合性能,显微硬度可达到156 HV,较铸态提高了68&,电导率可达24 mS/m,较铸态提高了14%.
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Source ：
高压电器
ISSN： 1001-1609
Year： 2008
Issue： 3
Page： 225-227,231
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